投资者提问：请问董秘，上海7月14日公布的十四五规划，推进高端封装产业，包...

投资者提问：

请问董秘，上海7月14日公布的十四五规划，推进高端封装产业，包括发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。请问公司有这些生产线和生产能力吗？

董秘回答(华天科技SZ002185)：

公司拥有先进封装技术和生产能力。谢谢！

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