投资者提问:董秘您好,请问贵公司此次或者之后并购的计划中,是否拥有半导体封...

发布时间2021-08-13 21:49 作者:佚名 原文链接:点击获取

投资者提问:

董秘您好,请问贵公司此次或者之后并购的计划中,是否拥有半导体封测封装的ic载板方面的公司?或者天健九方方面就有这方面业务?

董秘回答(九鼎新材SZ002201):

感谢您的关注和支持!应该有的一个也不缺。

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